与我们携手前行
我们期待你的加入，与我们一起推动工业智能化的发展，你将跨越你的能力边界，与我们携手成长，共同开拓新的领域，你与我们所走过的每一步，都在改变这工业智能化的发展，加入我们，携手攀登新的高峰。
广阔的发展前景
系统的培养计划
完善的福利保障
优异的工作环境
招聘岗位
职位名称
学历
招聘人数
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智能制造大客户经理
本科及以上
3
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岗位职责：
1.负责行业大客户渠道维护，参与用户解决方案的技术交流、方案编写;
2.代表公司与工业装备制造单位进行业务沟通及协调等工作;
3.熟悉公司产品，能够尽快理解公司业务知识和应用场景;
4.负责智能制造预装市场的客户以及同行的市场分析。
任职要求：
1.具有三年以上工业品行业销售或渠道管理经验;
2.具备较强的业务意识，善于总结和发现行业销售特性;
3.具备较强的客户意识，善于沟通并能积极帮助客户解决问题;
4.拥有清晰的销售思路，能有效进行关系建立和资源整合;
5.熟悉流程工业的项目立项模式和商务采购程序，具备独立运行项目的能力;
6.吃苦耐劳，具备较强抗压能力，能适应出差。
有意向者可投递简历至公司人力资源部邮箱：expert_hr@zept.cn
高级销售经理
本科
10
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任职资格：
1、负责公司故障诊断/状态监测产品在电力、化工、水务、煤炭、水泥等行业的销售;
2、搜集行业相关信息，拓展客户资源;
3、执行行业销售策略，建立良好的产品推广渠道，维护好客户关系;
4、做好项目项目招投标、合同签订、项目回款工作;
5、进行行业内的市场深挖，力争实现行业的经营突破，树立行业品牌知名度;
6、掌握行业动态和客户需求，对区域市场做统筹规划并制定拓展计划;
岗位要求：
1.本科以上学历，有较强的责任心、使命感;
2.致力于工业物联网发展愿望;
3.勤奋坚毅，能够适应省外出差开拓市场工作;
4.独立开拓市场的经营能力;
5.能够进行行业性的经营突破，打开经营工作新局面。
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嵌入式软件工程师
本科及以上
3
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岗位职责：
1.负责高稳定性、低功耗、高性能、高安全性嵌入式软件方案设计;
2.负责软件通讯协议的制定;
3.负责核心模块开发、调试、单元测试和集成测试;
4.负责产品技术的研究及开发过程中关键技术问题的解决;
5.负责程序流程图设计，程序开发、调试、维护、版本管理等;
6.参与应用软件及调试工具的开发;
7.负责设计文档、测试用例、测试报告、使用说明相关文档的编写。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子技术、微电子、测试计量技术与仪器、计算机、信号与系统等相关专业;
2.三年以上嵌入式产品设计开发经验;
3.熟悉一种或多种通讯协议，LoRa/NB-loT/蓝牙/wifi等;
4.做过百万级以上项目且具有项目经理认证者优先;
5.具有Linux/Android等系统开发经验;
6.有振动采集及传感器开发经验者优先;
7.深度参与至少1款产品的架构设计，对于设计简单、高复用、高扩展、高可靠、高性能、低功耗的架构有深入理解和体会;
8.丰富的嵌入式软件开发经验，如：操作系统(RTOS、Linux、Android)、安全、现场总线等，精通C/C++，熟悉Python。
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硬件工程师
本科及以上
3
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岗位职责：
1、参与硬件开发接口的实现和测试、接口文档的规范化整理、第三方二次开发程序的制定和维护;
2、参与硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、硬件调试;
3、做好硬件结构设计、检测与控制逻辑的实现、测试与调试工作;
4、振动、通信等器件或模块的选型与仪器可靠性设计实现;
5、仪器界面操作和应用逻辑的实现与可靠性设计;
6、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作的按时保质完成。
任职要求：
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业，2年以上相关工作经验;
2、熟练使用EDA设计工具软件，具备多层PCB绘制能力;
3、精通模拟电路、数字电路，能熟练的基于底层硬件做产品开发;
4、熟悉硬件开发流程，掌握常用通讯总线;
5、掌握常用的硬件设计工具，调试仪器仪表的使用方法;
6、工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合。
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故障诊断分析师
本科
5
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岗位职责：
1. 诊断服务合同的执行与跟踪;
2. 组织和实施故障诊断业务;
3. 按照要求出具故障诊断报告。
4. 上级交办的其他事务。
任职要求：
1.本科以上学历，机械电子工程或相关专业，了解机械振动、设备诊断知识，接纳优秀应届生;
2.具有国际振动分析师2级以上证书者优先;
3.企业设备管理经验或从事振动分析工作2年以上优先。
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结构设计工程师（偏注塑件）
本科及以上
1
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岗位职责：
1)参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计;
2)拟制结构设计方案和计划;
3)承担产品结构、零部件的详细图纸设计;
4)承担样机的制作、调试、验证及相关问题处理;
5)公差分析和DFMA(面向制造和装配的设计)检查;
6)协同外观设计师进行产品外观设计与优化;
7)协同制造工程师进行模具检讨及相应的结构设计优化;
8)模具样品检讨、设计更改和设计图纸的最终确认;
9)为EMI、ESD、安全和可靠性等各种测试提供支持;
10)跟踪与解决产品开发中的问题、并负责对接客户相关技术的沟通;
11)为产品的量产提供技术支持;
12)研究开发新结构、新技术，提升产品性能和质量。
任职要求：
1)本科及以上学历，结构工程、机械、机电一体化、电子、工业设计等相关专业;
2)具有3年及以上的完整产品设计经验，有工业传感器设计经验者优先;
3)熟练使用ProE、CAD、Solidworks等设计工具;
4)具备一定的EMC、防水防尘、热设计基础;
5)具备扎实的机械基础知识，掌握五金、塑胶件、模具等加工工艺和流程;
6)熟悉产品开发流程，具备良好的分析和解决问题的能力;
7)对新技术、新工艺具有较强的跟进与学习能力;
8)责任心强，有良好的团队合作精神、良好的沟通能力。
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